技术原理
半导体清洗机通过物理或化学方法去除硅片表面的污染物，主要技术包括：
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超声波清洗：利用高频振荡器产生超声频电流，通过换能器将电能转化为机械振动，在液体中形成微小气泡并破裂，产生高压冲击波剥离污染物。例如，20-100kHz频率的超声波可有效去除微粒和松散杂质，尤其适用于复杂形状硅片的清洗。
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高压喷淋清洗：通过高压泵将清洗液喷射至硅片表面，依靠高速液流冲击力清除污染物，确保清洗均匀性。例如，德国maha MH28/18型高温高压清洗机可将水加热至155℃，通过喷嘴形成低压高流速射流，溶解油污并击碎垢层。
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化学湿法清洗：使用特定化学清洗液与污染物发生反应，将其溶解或转化为可溶物质。例如，氢氟酸溶液可去除硅片表面氧化物，有机溶剂可清除油脂污染。
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等离子清洗：通过引入少量氧气在强电场下产生等离子体，将光刻胶氧化为挥发性气体，实现无划痕、无废物处理的干式清洗。
二、设备类型
根据结构和工作方式，半导体清洗机可分为以下类型：
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槽式清洗机：将硅片浸入装有清洗液的槽体中，通过超声波或化学作用完成清洗。适用于批量处理，但可能存在交叉污染风险。
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单片清洗机：对单片硅片进行独立清洗，通过旋转喷淋或机械臂操作实现高精度控制，避免交叉污染，适用于先进制程。
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批式旋转喷淋清洗机：将多片硅片置于旋转载体中，通过高压喷淋系统均匀清洗，结合化学与物理方法提升效率。
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激光清洗机：利用激光束精确控制能量和位置，实现非接触式局部清洗，避免物理磨损，适用于高精度制造。
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